一種專為減低硫酸鎳或氨基磺酸鎳電鍍溶液所產生之內應力而設計之單一添加劑之電鍍層工藝，光亮之鍍層具有良好之延展力及輕微之填平力。可使用于掛鍍、滾鍍及應用于所有高速電鍍電子配件中，如電路版、電鑄及接合器。鎳鍍層非常適合作為金、銀、鈀、釕、銠和錫等電鍍層的底鍍層。

1. 鍍層表面光亮，高延展性，低疏孔性及輕微填平力；

2. 550 維氏金剛石硬度值；

3. 正常由0至140公斤/平方厘米壓應力（硫酸鎳大約1000公斤/平方厘米）；

4. 操作簡單，維護方便，成本低。